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细胞磨®适用范围
细胞磨®研磨原理
细胞磨®是一种集重力和流化两种技术于一体的新型研磨机，利用多级合金搅拌盘的旋转动能，使研磨腔中的介质和浆料混合物产生运动，介质和物料形成涡流，并使物料颗粒相互碰撞和接触，进而产生颗粒之间的剪切和挤压力，形成细磨磨矿过程。
流化技术意味着搅拌速度合适，足以将各种密度的磨矿介质分布整个浆料之中，使颗粒和磨矿介质发生的接触，物料得到了有效的研磨而获得≤1μm甚至100纳米以下的颗粒粒径范围。
细胞磨®便捷操作控制
终产品粒度是确定磨矿功率，流量和浆料浓度的要素，需要精确、持续的检测与调节这些参数，以保证细胞磨的有效运行，满足产品的技术要求。
给料速率：通过改变给料的流量，即可调节磨矿产品的粒径和产量。
给料密度：对于每种颗粒而言，浓度是需要改变的。通常固体的含量在25~75%之间，40-50%固态含量可获得合适的研磨效果。
细胞磨®粒径分布范围
细胞磨®的效率和细度始终优于其它磨机。细胞磨®研磨矿物细度随矿石特性不同而有所区别，但总体可以控制在0.1~5微米的粒径范围内。
细胞磨®细胞磨特点
细胞磨®简介
通过调整细胞磨®的功率强度，以实现磨矿所产生的热量迅速消散，功率强度被限制在一个理想范围，以避免高功率产生大量的热，节省了冷却装置，同时还降低介质和浆料对衬板和研磨盘的剪切作用 力，以延长磨损件的使用寿命。
细胞磨®完全利用磨机本体支撑动力和传动系统，设备占地面积更小，基础更加简单。
细胞磨®设计优势
由于理想的磨腔结构设计使介质球产生更大的压力，限制并迫使物料与磨矿介质以方式接触。
细胞磨®的能量分布对于任何已定高度和半径都是不变的。
研磨盘旋转带动微珠介质球能够产生更多的研磨剪切点，一个球相当一台小型破碎机。
主轴带动研磨盘相对球磨机的壳体不需要转动的特点一致，成为明显降低能量消耗的主要原因。
细胞磨®采用立式布置，下进料，上出料方式，节省浆料密封装置和给料口压力，设备操作维护简单。
细胞磨®湿磨工艺流程
单段式开路磨矿 是一种很经济的细磨工艺，一台磨机组成生产线可以一次研磨高浓度矿浆2μm≤D92以下的产品。
多段式研磨工艺 由几台磨机串联磨矿，在每一段磨机内加入不同直径，不同规格，不同比重的介质球，可一次研磨2μm≥D95以上的产品。多段式研磨工艺具有灵活的变化特点，无需增加任何设备由串联模式改为并联模式就可以轻松的生产D60；D90级别产品。
上进下出研磨工艺 该工艺可以将5mm上的颗粒甚至是大块原矿通过多段工艺一次研磨成所需的粒径范围，节省了干磨设备。
细胞磨®技术参数
150型细胞磨®技术参数
500型细胞磨®技术参数
1500型细胞磨®技术参数
4000型细胞磨®技术参数
WR5-6型细胞磨®技术参数
15000型细胞磨®技术参数
